| 常见需求 / 痛点 | 整机空间有限，普通主板尺寸过大 | 项目需要多种显示方案 | 设备需要联网和控制扩展 | 产品需要可维护的软件环境 |
|---|---|---|---|---|
| RCB-8500 对应能力 | 46mm×42mm×3.15mm，453PIN LGA 封装 | LVDS、eDP、HDMI 2.0b、MIPI DSI | 2 路 RGMII、USB3.0×2、USB2.0×2、PCIe2.1×2、UART×6 | Android13 / Linux |
| 客户价值 | 适合小型设备、紧凑结构和高集成度产品。 | 降低屏幕选型变化带来的底板调整压力。 | 支撑联网、外设接入、数据传输和控制接口扩展。 | 便于应用开发、系统定制和后续版本维护。 |
| 型号 | RCB-8500-L01 |
|---|---|
| CPU | 3568J |
| DDR | 2GB |
| eMMC | 16GB |
| 工作温度 | -20~65℃ |
| 流程 | 需求沟通 | 底板规划 | 样板测试 | 系统适配 | 批量导入 |
|---|---|---|---|---|---|
| 内容 | 确认应用场景、显示方式、接口数量、性能预算和系统需求 | 根据显示、摄像头、网络、高速接口和电源要求确认底板设计方向 | 提供样板进行功能验证、软件适配和结构评估 | 配合系统、接口、通信模块与外设联调 | 进入小批量试产与批量项目交付 |
| 客户价值 | 快速判断核心板平台是否匹配项目 | 降低选型错误和重复改板风险 | 缩短项目验证周期 | 加快应用开发和现场部署 | 推动项目从样板走向稳定落地 |
| CPU | RK3568 / RK3568J，四核 ARM Cortex-A55@2.0GHz |
|---|---|
| GPU | Mali-G52 2EE，支持 OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.1 |
| 内存 | On-board LPDDR4X 2GB / 4GB / 8GB 可选 |
| 存储 | On-board eMMC 16GB / 32GB / 256GB 可选 |
| OS | Android13 / Linux |
| 显示 | LVDS 单/双通道，最大 1920×1200@60Hz；eDP 最大 1920×1200@60Hz；HDMI 2.0b 最大 4K@60Hz；MIPI DSI×1 |
| 摄像头 | MIPI CSI×1，4 数据通道 |
| 网络 | RGMII×2，支持 10/100/1000Mbps 网络速率 |
| 存储接口 | SDIO，支持 SD 卡接口，支持 1.8V/2.8V 电源自适配 |
| 音频 | 模拟音频支持耳机、扬声器和麦克风接口；数字音频 I2S×2 |
| USB / PCIe | USB3.0×2，USB2.0×2；PCIe2.1×2，每通道支持 4Gbps 传输速率 |
| IO | UART×6，I2C×5，ADC×5，PWM×1，GPIO 多路 |
| 尺寸 | 46mm × 42mm × 3.15mm；453PIN LGA 封装 |
| 工作温度 | -20℃~65℃ / -40℃~85℃（以具体选型为准） |
| ESD 防护 | VBAT/GND：±6kV 空气放电、±4kV 接触放电；其他接口：±1kV 空气放电、±0.5kV 接触放电 |
| 接口方向 | 显示接口 | 网络 / 高速接口 | 控制与音频 | 结构与可靠性 |
|---|---|---|---|---|
| 规格来源 | LVDS、eDP、HDMI 2.0b、MIPI DSI | RGMII×2、USB3.0×2、USB2.0×2、PCIe2.1×2 | UART×6、I2C×5、ADC×5、PWM×1、GPIO、I2S×2、模拟音频 | 46×42×3.15mm、453PIN LGA、ESD 防护、温度选项 |
| 客户价值 | 适配不同屏幕协议，方便做小型显示终端和嵌入式 HMI。 | 适合网络通信、高速外设和底板扩展。 | 支撑控制板、传感器、音频交互和基础外设连接。 | 便于紧凑型产品集成，并提升现场应用可靠性。 |
| 型号 | RCB-8500-L01 |
|---|---|
| CPU | 3568J |
| DDR | 2GB |
| eMMC | 16GB |
| 工作温度 | -20~65℃ |
| 流程 | 需求沟通 | 底板规划 | 样板测试 | 系统适配 | 批量导入 |
|---|---|---|---|---|---|
| 内容 | 确认应用场景、显示方式、接口数量、性能预算和系统需求 | 根据显示、摄像头、网络、高速接口和电源要求确认底板设计方向 | 提供样板进行功能验证、软件适配和结构评估 | 配合系统、接口、通信模块与外设联调 | 进入小批量试产与批量项目交付 |
| 客户价值 | 快速判断核心板平台是否匹配项目 | 降低选型错误和重复改板风险 | 缩短项目验证周期 | 加快应用开发和现场部署 | 推动项目从样板走向稳定落地 |
| 搭配方向 | 底板 / 载板 | 显示屏 / 触控屏 | 网口 / USB / PCIe 扩展 | 结构件 / 散热件 |
|---|---|---|---|---|
| 适合项目 | 超小型智能终端、嵌入式控制器 | HMI、商业显示、小型控制面板 | 网关、控制盒、数据采集设备 | 紧凑空间、长期运行项目 |
| 客户价值 | 将 LGA 核心板能力转换为项目需要的显示、网络和外设接口。 | 发挥 LVDS、eDP、HDMI、MIPI DSI 多显示协议能力。 | 扩展联网、存储、外设和通信能力。 | 帮助产品在有限空间内完成稳定集成。 |
