| 常见需求 / 痛点 | 整机空间有限，普通主板尺寸过大 | 项目需要多种显示方案 | 设备需要联网和控制扩展 | 产品需要可维护的软件环境 |
|---|---|---|---|---|
| RCB-8500 对应能力 | 46mm×42mm×3.15mm，453PIN LGA 封装 | LVDS、eDP、HDMI 2.0b、MIPI DSI | 2 路 RGMII、USB3.0×2、USB2.0×2、PCIe2.1×2、UART×6 | Android13 / Linux |
| 客户价值 | 适合小型设备、紧凑结构和高集成度产品。 | 降低屏幕选型变化带来的底板调整压力。 | 支撑联网、外设接入、数据传输和控制接口扩展。 | 便于应用开发、系统定制和后续版本维护。 |
| 型号 | RCB-8800-L01 | RCB-8800-L02 | RCB-8800-L03 | RCB-8800-L04 | RCB-8800-L05 |
|---|---|---|---|---|---|
| LPDDR4X | 8GB | 8GB | / | / | / |
| LPDDR5 | / | / | 8GB | 8GB | 8GB |
| eMMC | 64GB | 64GB | 64GB | 64GB | 64GB |
| 工作温度 | 0~60℃ | -20~85℃ | 0~60℃ | -20~85℃ | -40~85℃ |
| 流程 | 1. 需求沟通 | 2. 底板规划 | 3. 样板测试 | 4. 系统适配 | 5. 批量导入 |
|---|---|---|---|---|---|
| 内容 | 确认应用场景、显示方式、接口数量、性能预算和系统需求 | 根据显示、摄像头、网络、高速接口和电源要求确认底板设计方向 | 提供样板进行功能验证、软件适配和结构评估 | 配合系统、接口、通信模块与外设联调 | 进入小批量试产与批量项目交付 |
| 客户价值 | 快速判断核心板平台是否匹配项目 | 降低选型错误和重复改板风险 | 缩短项目验证周期 | 加快应用开发和现场部署 | 推动项目从样板走向稳定落地 |
| CPU | RK3588，4×Cortex-A76@2.4GHz + 4×Cortex-A55@1.8GHz |
|---|---|
| NPU | 6TOPS |
| 内存 | LPDDR4X 板载 8GB（可扩展 16GB/32GB） |
| 存储 | eMMC 板载 64GB（可扩展 128GB/256GB） |
| OS | Android14，Ubuntu22.04 |
| 显示 | HDMI/eDP×2，MIPI DSI×2，eDP×2，DP×2 |
| 网络 | GMAC×2 |
| 视频 | MIPI CSI×4 |
| 音频 | I2S×1 |
| 高速接口 | PCIe3.0×1lane×4，PCIe2.0×1lane×1，USB3.0/Type-C×2，USB2.0×4 |
| IO | UART×6，SPI×2，I2C×5，CAN×2，SDIO×1，ADC×7，GPIO×8 |
| 尺寸 | 约 68mm × 50mm |
| 接口方向 | 显示 / 视频 | 高速扩展 | 网络与控制 | 系统与量产 |
|---|---|---|---|---|
| 规格来源 | HDMI/eDP、MIPI DSI、eDP、DP；MIPI CSI×4 | PCIe3.0×4、PCIe2.0×1、USB3.0/Type-C×2、USB2.0×4 | GMAC×2、UART×6、CAN×2、I2C×5、SPI×2、GPIO×8 | Android14、Ubuntu22.04；多种温度选型 |
| 客户价值 | 适合多屏显示、摄像头采集和视觉分析类智能终端。 | 方便扩展高速存储、通信、外设和底板功能。 | 适合设备联网、工业通信、控制板连接和现场数据交互。 | 便于开发不同软件方案，并按项目环境进行版本选择。 |
| 型号 | RCB-8800-L01 | RCB-8800-L02 | RCB-8800-L03 | RCB-8800-L04 | RCB-8800-L05 |
|---|---|---|---|---|---|
| LPDDR4X | 8GB | 8GB | / | / | / |
| LPDDR5 | / | / | 8GB | 8GB | 8GB |
| eMMC | 64GB | 64GB | 64GB | 64GB | 64GB |
| 工作温度 | 0~60℃ | -20~85℃ | 0~60℃ | -20~85℃ | -40~85℃ |
| 流程 | 1. 需求沟通 | 2. 底板规划 | 3. 样板测试 | 4. 系统适配 | 5. 批量导入 |
|---|---|---|---|---|---|
| 内容 | 确认应用场景、显示方式、接口数量、性能预算和系统需求 | 根据显示、摄像头、网络、高速接口和电源要求确认底板设计方向 | 提供样板进行功能验证、软件适配和结构评估 | 配合系统、接口、通信模块与外设联调 | 进入小批量试产与批量项目交付 |
| 客户价值 | 快速判断核心板平台是否匹配项目 | 降低选型错误和重复改板风险 | 缩短项目验证周期 | 加快应用开发和现场部署 | 推动项目从样板走向稳定落地 |
| 搭配方向 | 底板 / 载板 | 摄像头 / 视觉模块 | 显示屏 / 多屏组件 | 散热件 / 结构件 |
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| 适合项目 | 高性能 AIoT 终端、机器人控制器 | 工业视觉、安防识别、边缘 AI 分析 | 智慧屏、多屏终端、控制台 | 高负载计算、长期运行项目 |
| 客户价值 | 将核心算力、显示、网络与外设能力转化为整机接口。 | 配合 MIPI CSI 与 NPU 能力，形成完整视觉处理链路。 | 发挥多显示接口能力，适配不同终端形态。 | 帮助样板验证与整机量产更稳定。 |
